向，其一是半导体设备与材料端替代逻辑，（光刻机、刻蚀、气体等），其二是工业生产、消费领域的芯片（如存储芯片、功率半导体、SOC芯片等）。

【板块异动】：??1、教育：主要是因为重要部门重要部门全会的消息刺激，重要部门重要部门全会指出教育、科技、人才是中国式现代化的基础性、战略性支撑。国新文化上交易日涨停首板，属于国资委。科德教育、豆神教育、传智教育等涨幅居前。板块有短线情绪，属于超得反弹类型。

??2、半导体板块的逻辑：??根据供应链访查，台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的供应，目前半导体产业链的涨价消息与发密集，其中包括，高通、台积电、华虹等厂商，覆盖IC设计、芯片代工等环节。

半年度业绩预告显示，多家半导体公司上半年业绩实现大幅增长，展现出行业良好的复苏态势。自主可控，国产替代方向就是半导体芯片硬科技了，截至目前，半导体板块涨超4%汽车芯片、AI芯片、光刻机、存储芯片涨停潮。

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??3、汽车整车：消息面上，近期，海南、深圳、济南等多地纷纷宣布推进无人驾驶公交车项目的落地运营，线路覆盖机场接驳、市中心运营、文旅景区等众多场景，居民科技出行、智慧生活再进一步。金龙汽车反包涨停，安凯客车、海马汽车、江铃汽车等跟涨。近期消息催化最多的无人驾驶方向。

另外，低位的光伏储能也有回暖迹象，业绩+超跌，后边看看能不能走一波；

002185华天科技（观点仅供参考），公司持续开展先进封装技术和工艺研发，推进FOPLP封装工艺开发和 2.5D 工艺验证。

甬矽电子:（观点仅供参考），公司积极布局先进封装，自有资金投资的Bumping及CP 项目已经实现通线，具备了为客户提供“Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力。此外，公司通过实施 Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装Fan-out及2.5D/3D 封装工艺。

文一科技:（观点仅供参考），公司布局先进封装晶圆级封装用模具和设备，扇出型晶圆级封装 pressionmolding 设备已经完成。

上交易日市场全天震荡反弹，在半导体芯片概念股的带动下，上交易日科创板方向领涨。而从延续性的角度而言，沪深300指数更是录得9连阳。故整体而言，虽然当前市场尚未完全摆脱缩量区间整理结构，但近期盘中市场承接动能趋强。并且随着热点的不断轮动，越来越多低位个股的趋势得以扭转。

与此同时，此前行情主导的“杠铃策略”的红利策略和海外映射两头抱团核心双双受到动摇，红利板块AH股近期都呈现阶段性较大跌幅，而美股热门科技股的高位巨震也对AI硬件、消费电子领域核心大票的海外映射形成压制，

可见目前主流资金的杠铃策略已经出现了抱团缩圈的苗头。如果后续这两大抱团主线仍不能出现阶段性止跌修复，沪指想要有效收复3000点难度不低。

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喧嚣股市三月天