Chiplet 技术是提高芯片集成度、节约芯片成本、实现晶粒（die）级可重用的最重要的方法。未来，Chiplet 技术将在高性能计算、高密度计算等领域发挥着重要作用。先进的Chiplet 技术将继续由代工厂主导，混合使用2D、2.5D、3D 等先进封装技术将进一步提高产品性价比与竞争力。

注:（免责申明）本文仅为个人笔记，内含个股仅仅是作为分析参考，不能作为投资决策的依据，不构成任何建议，据此入市风险自担。股市有风险，投资需谨慎！

知音难觅，也是人生常态，一曲众寡，尽管少有人懂，但是我自有我的风采

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