，公司计划在TSI位于美国加利福尼亚州罗斯维尔的工厂投资超过15亿美元，并将TSI半导体制造设施改造为最先进的工艺。同时，博世还将在2030年底之前大幅扩展其全球碳化硅芯片产品系列。两家公司已达成协议，不披露交易的任何财务细节，交易尚待监管部门批准。

点评：碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料的代表，在禁带宽度、击穿电场、热导率、电子饱和速率等指标具有显着优势，可满足现代工业对高功率、高电压、高频率的需求，主要被用于制作高速、高频、大功率及发光电子元器件，下游应用领域包括智能电网、新能源汽车、光伏风电、5G通信等。市场空间方面，TechInsights最新电动汽车服务报告指出，预计碳化硅市场收益在2022年至2027年期间将以35%的复合年增长率从12亿美元增长到53亿美元。到2029年，该市场规模将增长到94亿美元（663亿人民币），其中中国将占一半。

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赛微电子（）：在碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）材料及制造方面同样具有技术储备，在8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）方面的技术储备与竞争力方面更为突出。

麦格米特（002851）：参股公司瞻芯电子致力于碳化硅功率器件与配套芯片的产业化，是中国第一家自主开发并掌握6英寸SiCMOSFET产品以及工艺平台的公司，建成了一座按车规级标准设计的SiC晶圆厂。

2、复合集流体头部企业大举扩产、设备环节需求量高： 5月24日上午，金美新材料新型多功能复合集流体扩产基地项目正式签约落户四川省宜宾市南溪区。项目总投资55亿元，分三期投资建设，主要用于建设生产新型多功能复合集流体MA和MC产线。三期全部满产后，可实现年产值超100亿元，每年可为新能源市场输送约12亿平方米的新型多功能复合集流体材料。

金美新材料是复合集流体领域的头部企业。复合集流体是一种高分子材料和金属复合的新型集流体材料，相比传统电解铜箔的主要优势在于提高安全性、提高能量密度、降低原材料成本。华创证券认为，2023年为复合箔材量产元年，在新能源汽车和储能需求拉动下，复合铝箔、复合铜箔2022年—2025年的复合增速分别为169%和282%。复合集流体镀膜设备非标属性强，且在行业发展初期处于升级换代过程中，设备代际间的效率提升也非常明显，设备需求量高。

周三A股拟减持规模较之前有所增多，若羽臣股东朗姿股份拟择机减持不超6%股份，建艺集团股东拟减持不超过5.29%股份；长源东谷、观典防务将迎来超五成以上解禁；季节性需求疲软蛋价下跌，蛋鸡养殖利润“缩水”近五成；联特科技称CPO相关开发项目暂未形成收入，800G光模块产品仍处于客户验证阶段；立讯精密近日在股东大会上表示，今年到明年消费电子市场情况都不会特别好；*ST榕泰公司实控人被实施留置并立案调查；美股三大指数集体收跌，热门中概股多数下跌。

美/国债务上限谈判进展甚微，美股三大指数集体收跌，道指跌0.77%，标普500指数跌0.73%，纳指跌0.61%。大型科技股涨跌不一，特斯拉、谷歌跌超1%，微软小幅下跌；奈飞涨逾2%，亚马逊涨超1%，苹果小幅上涨。银行股全线走低，花旗跌超3%，高盛、摩根士丹利、美/国银行跌超1%，摩根大通、富国银行小幅下跌。热门中概股多数下跌，纳斯达克中国金/龙指数跌2.17%。蔚来跌超9%，小鹏汽车跌超5%，哔哩哔哩、京东跌超3%，爱奇艺、百度、阿里巴巴跌超2%，微博、拼多多、满帮跌超1%，网易小幅下跌。唯品会涨超5%，腾讯音乐、富途控